1、線路板孔的可鍛性危害激光焊接品質

PCB廠線路板孔可鍛性不太好﹐可能發生虛焊缺點﹐危害電源電路中元器件的主要參數，造成實木多層板電子器件和里層線導通不穩定，造成整體電源電路功能性無效。

說白了可鍛性便是金屬表層被熔化焊接材料濕潤的特性﹐即焊接材料所屬金屬表層產生一層相對性勻稱的持續的光潔的粘附塑料薄膜。危害印刷線路板可鍛性的要素具體有:

焊接材料的有效成分和被焊接材料的特性

焊接材料是電焊焊接有機化學處理方式中至關重要的構成部分，它由帶有助焊膏的化工材料構成﹐常見的低溶點共熔金屬材料為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。在其中殘渣成分要有一定的分比操縱﹐防止殘渣造成的金屬氧化物被助焊膏融解。助焊劑的功用是根據傳送發熱量﹐除去生銹來協助焊接材料濕潤被焊板電源電路表層?！氵x用白松脂和丙酮有機溶劑。

電焊焊接溫度和金屬片表層潔凈水平也會危害可鍛性。溫度過高﹐則焊接材料蔓延速率加速﹐這時具備很高的活力﹐會使線路板和焊接材料溶融表層快速空氣氧化﹐造成鑄造缺陷﹐PCB廠的線路板表層受環境污染也會危害可鍛性進而造成缺點，這種缺點包含錫珠、錫球、引路、光亮度不太好等。

2、漲縮造成的鑄造缺陷

線路板和電子器件在電焊焊接操作過程中造成漲縮﹐因為內應力形變而造成虛焊、短路故障等缺點。漲縮常常是因為線路板的前后一部分溫度不平衡引起的。對大的PCB,因為板本身質量墜脹也會造成漲縮。

一般的PBGA元器件間距印刷線路板約0.5mm,假如電路板上元器件比較大﹐伴隨著pcb線路板減溫后恢復過來樣子﹐點焊將長期處在內應力功效下﹐假如元器件拉高0.1mm就足夠造成虛焊引路。

3、線路板的設計方案危害激光焊接品質

在空間布局上﹐線路板規格過大時﹐盡管電焊焊接較易于操縱﹐但包裝印刷線框長﹐特性阻抗擴大﹐抗噪音工作能力降低，成本上升;過鐘頭，則排熱降低﹐電焊焊接不易控制﹐易發生鄰近線框互相影響﹐如pcb線路板的干擾信號等狀況。因而﹐務必提升PCB廠的PCB板設計方案︰

減少高頻率元器件間的連線、降低EMI影響。

凈重大的(如超出20g)元器件﹐應以支撐架固定不動﹐隨后電焊焊接。

發燙元器件應考慮到排熱問題﹐避免元器件表層有很大的△T造成缺點與返工﹐熱敏元件應避開發熱原。

元器件的分布盡量平行面﹐那樣不僅美觀大方并且易電焊焊接﹐宜開展批量生產。電源設計為4:3的矩形框最好。輸電線總寬不必基因突變，以防止走線的不連續性。線路板長期遇熱時﹐銅泊非常容易產生脹大和掉下來﹐因而﹐應防止應用大規模銅泊。

綜合性以上﹐為能確保PCB板的總體品質﹐在制作過程中﹐要選用優質的焊接材料、改善PCB板可鍛性及其及防止漲縮避免缺點的造成。

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